Kvasikontinuerliga fiberlasrar kan arbeta i både kontinuerliga och pulsade lägen med hög toppeffekt. Till skillnad från kontinuerliga lasrar, där topp- och medeleffekten alltid är densamma i både kontinuerliga och modulerade lägen, har kvasi-kontinuerliga lasrar en toppeffekt flera gånger medeleffekten i pulsat läge så att mikrosekunds- och millisekundspulser med hög energi kan genereras vid repetitionsfrekvenser från några hundra Hertz till flera tiotusentals Hertz för att uppnå utmärkt bearbetning.
Jämfört med applikationer för kontinuerlig laserskärning använder kvasi-kontinuerlig laserskärning av aluminiumbaserade PCB-skivor vanligtvis pulsutgångsläge, skärapplikationer har följande egenskaper:
Fast skärhastighet
Eftersom tjockleken på aluminiumbaserad PCB-skiva i allmänhet är 1 ~ 2 mm, används laserskärning vanligtvis i den kväveassisterade smältskärningsprocessen. I processen med lasersmältning och skärning av tunn plåt absorberar metallmaterialet laserenergin till termisk energi och smälter därmed metallmaterialet. När man använder laser av hög strålkvalitet för att skära plåt kan slitsens bredd vara mycket smal, och samma mängd laserenergi kan absorberas för att uppnå effektivare skärning. FIBO-laserns kvasi-kontinuerliga fiberlaser har hög toppeffekt, vilket gör det lättare att ta bort oxidskiktet på ytan av aluminiumplattan och öka laserns absorptionsförhållande; och utgångsstrålen är kvasi-basläge, fiberkärnans diameter är liten, så skärslitsen är smal och skärhastigheten är snabbare.
Tisoleringsskiktets ablationsarea är liten
Huvudmaterialet i isoleringsskiktet är organiskt harts, som har en låg smältpunkt och är känsligt för värme. Kvasikontinuerlig laserskärning med pulsutgång kan styra laserverkan på materialtiden, skärning av värmeskuggan är liten, så isoleringsskiktet i ablationszonen är också litet.
TDen termiska deformationen av brädan är liten
I den automatiska ytmonteringslinjen kommer kretskortet, om det inte är plant, att orsaka felaktig positionering, komponenter kan inte sättas in eller monteras på kortets hål och ytmonteringsdynor och till och med krascha den automatiska insättningsmaskinen. Komponenter monterade på kretskortet efter svetsböjning, komponentfötter är svåra att skära platt och snyggt. IPC-standarder, i synnerhet, med ytmonterade enhets kretskort tillåter den maximala mängden deformation av {{0}},75 %, medan inget ytmonterat kretskort tillåter den maximala mängden deformation på 1,5 %. I själva verket, för att möta efterfrågan på hög precision och höghastighetsmontering, har vissa elektroniska monteringstillverkare strängare krav på mängden deformation, och även vissa enskilda kunder kräver 0,3%. Den kvasi-kontinuerliga termiska effekten av laserskärning är liten, så den termiska deformationen av plattan efter skärning är liten, bättre för att möta de strikta kraven från aluminiumbaserade PCB-tillverkare.
Befter kvaliteten på skärsektionen
Jämfört med samma genomsnittliga effekt för den kontinuerliga lasern är den kvasi-kontinuerliga lasertoppeffekten högre, den skärande aluminiumkretskortssektionen är jämnare och mer känslig, och mikrograden är mindre.
