Idag blir smarta telefoner tunnare och lättare, och mobiltelefonkamera moduler blir mindre och mindre. Hur man bearbetar och hanterar sådana mikrokomponenter har blivit en viktig del av utvecklingen. Laserbehandlingsteknik är ett viktigt verktyg inom mikroprecisionsbearbetning. Den har hög bearbetningsprecision och kan bearbeta olika typer av komponenter, speciellt inom kamerans område.
Kretskortet i mobiltelefonens kameramodul består av ett mjukt och hårt kombikort av FR4 och FPC, och några av dem är rena hårda eller mjuka brädor. Användningen av laserteknik till denna sektor är främst för FR4 laserskärning och FPC laserskärningsteknik, och en annan laserbehandlingsteknik är att utföra tvådimensionell kodlasermarkeringsteknik på FR4 eller på FPC.
Lasermarkeringstekniken appliceras huvudsakligen på kamerans chipmarkering. Det brukar markeras med företagets logotyp och produktens relaterade information och spelar rollen som varumärkespromotion och nedströms länkhantering och -operation. Med framsteg av produkter, införandet av tillämpningen av interna spårbarhetssystem, lasermarkeringsteknik för chipyta QR blir alltmer populär.
Det finns en ledande modul på konsolen, och den ledande metallenheten är liten och mycket tunn. Lasersvetsningstekniken kan effektivt stärka svetsfastheten, förbättra ledningsförmågan och förebygga skador.
Glaset i kameramodulen hör till ultratunt glas. Det går inte bara att bryta det under bearbetningen, men också för att säkerställa dess styrka och flisfrekvens. Fördelen med att använda laserbehandlingstekniken är att bearbetningshastigheten är snabb, chippningen är liten och avkastningsgraden är bra. hög.
Lasermarkeringstekniken i linsen och motorn är huvudsakligen en tvådimensionell kod som är mindre än 0,5 * 0,5 mm på ytan eller kantmarkeringen, som spelar rollen som anti-förfalskning och spårning.
Du kan se vikten av laserteknik från processen med små kameramoduler.
