För några dagar sedan tände Hubei Jiufengshan Laboratory framgångsrikt en laserljuskälla integrerad i insidan av ett kiselbaserat chip, som är det första framgångsrika förverkligandet av tekniken i Kina. Detta markerar att laboratoriet återigen har gjort ett milstolpe genombrott inom området för fotonisk integration av kisel. Denna prestation antar den heterogena integrationstekniken som undersöks av Jiu Fengshan -laboratoriet och slutför processintegrationen av indiumfosfidlasrar inuti 8- tum SOI Wafers genom en komplex process.
Denna teknik kallas "Chip Out of Light" i branschen, som använder optiska signaler med bättre överföringsprestanda för att ersätta elektriska signaler för överföring, och är ett viktigt sätt att undergräva överföring av signaldata mellan chips, med kärnändamålet att lösa elektriska Problemet att de nuvarande elektriska signalerna mellan kärnan ligger nära den fysiska gränsen. Det kommer att spela en revolutionerande roll för att marknadsföra datacentra, datorkraftscentra, CPU/GPU -chips, AI -chips och andra fält.
Laserljuskälla tänd inuti stor storlek kiselskiva
On-chip-optiska sammankopplingar baserade på kiselbaserad optoelektronikintegration anses vara den ideala lösningen för att bryta igenom flaskhalsarna för kraftförbrukning, bandbredd och latens som den integrerade kretsteknologutvecklingen i tiden efter Moore.
Branschens svåraste utmaning i utvecklingen av Silicon Optical Fullt Integrated Platform ligger i utvecklingen och integrationen av Silicon Optical Chip's "Heart", IE, Silicon on-Chip Light Source som kan avge ljus med hög effektivitet. Denna teknik är en av de få återstående luckorna inom optoelektronik i Kina.
Jiufengshan Laboratory Silicon Optical Process Team och Partners Collaborative Research, i 8-tums Silicon Optical Wafer heterogen bindning III-V Lasermaterial Epitaxialkorn, och sedan CMOS-kompatibilitet av tillverkningsprocessen Tillväxt, material och skivor bundna till det låga utbytet, och heterogena integrationsskivor på chip-mönster och etsningskontroll och andra svårigheter. Efter nästan ett decennium av att komma ikapp har vi äntligen lyckats tända laseren på chipet och förverkligat "Chip Out of Light".
Jiufengshan Lire Source-teknik jämfört med den traditionella diskreta paketets externa ljuskälla och FC-mikromonteringsljuskälla är inte tillräckligt hög, justeringstiden är inte lång, justeringsteknik är inte noggrannhet är inte Bra tillräckligt med processproblem, bryter igenom produktionskostnaden, stor storlek, svår till storskalig integration och annan flaskhalsar för massproduktion.
Att bryta den fysiska flaskhalsen för stor dataöverföring mellan chipsutveckling och tillämpning av stora modeller av konstgjord intelligens, autonom körning, telemedicin, låg-latens fjärrkommunikation ...... Efterfrågan på datorkraft i framtidens värld ökar. Eftersom vägen för att öka transistortätheten på ett enda chip blir mer och svårare, har branschen öppnat nya idéer för att paketera flera kärnkorn på samma underlag för att öka transistorantalet.
Ju fler dör i en enda paketenhet, desto mer sammankopplingar mellan dem, och ju längre dataöverföringsavståndet, måste den traditionella elektriska sammankopplingstekniken utvecklas och uppgraderas. Jämfört med elektriska signaler är optisk transmission snabbare, mindre förlustig och mindre försenad, och den optiska interconnection-tekniken mellan chip anses vara en nyckelteknologi för att driva nästa generations informationsteknologirevolution.
Eftersom människor har högre och högre krav för informationsöverföring och bearbetning har den traditionella mikroelektroniktekniken som drivs av "Moore's Law" varit svårt att lösa problemen med kraftförbrukning, värmeproduktion, övergång och andra aspekter av chipet. Och genom den optoelektroniska heterogena integrationstekniken kan realiseras mellan chipet, chipet inom den optiska interconnect, CMOS-tekniken har egenskaperna hos ultralagande logik, ultrahögt tillverkning och fotonikteknik ultralat hastighet, Ultra-låg-kraftfördelar med sammansmältningen av den ursprungliga separationen av enheten många av de optiska och elektriska komponenterna ner till integrationen av en oberoende mikrochip, för att uppnå högintegritet, låg kostnad, höghastighetsoptisk överföring.
