Nyligen har kinesiska lasertillverkare framgångsrikt implementerat en 12- tum kiselkarbid -substrat laserstrippingsautomationslösning, som kraftigt minskade förluster, ökade bearbetningshastigheten och främjade kostnadsminskning och effektivitetsförbättring inom kiselkarbidindustrin.
Tidigare har kinesiska lasertillverkare tagit ledningen när de lanserade "8- tum ledande kiselkarbidunderlag laserstripputrustning" och vunnit erkännandet av "den första inhemska utrustningen" i januari i år.
Jämfört med traditionella kiselmaterial har kiselkarbid ett bredare bandgap, högre smältpunkt, högre elektronmobilitet och högre värmeledningsförmåga. Det kan fungera stabilt under hög temperatur och högspänningsförhållanden. Det har blivit ett viktigt material för uppgradering av nya energi- och halvledarindustrier och har främjat tekniska revolutioner i elfordon, fotovoltaisk kraftproduktion, smarta rutnät, trådlös kommunikation och andra fält.
Emellertid förblir andelen underlagsmaterialkostnader i den totala kostnaden höga, vilket allvarligt hindrar storskalig industrialisering och marknadsföring av kiselkarbidanordningar. Ett av de viktiga sätten att minska kostnaderna och öka effektiviteten är att tillverka större kiselkarbidunderlagsmaterial. Jämfört med 6- tum och 8- tum underlag kan 12- tum underlagsmaterial ytterligare utöka det tillgängliga området för chiptillverkning på en enda skiva, avsevärt öka produktionen och minska enhetskostnaderna under samma produktionsförhållanden.
I december 2024 har inhemska kiselkarbid som leder företag avslöjat den senaste generationen av 12- tum kiselkarbidunderlag. Medan de leder den internationella utvecklingstrenden, lägger de också efterfrågan på skivning av ultra-stora storlek kiselkarbidunderlag över 12 tum.
På motsvarande sätt har kinesiska lasertillverkare lanserat det "ultravarge storlek kiselkarbidsubstratslaserstrippningstekniken" med de snabbaste hastigheten och tar ledningen i att lösa "skivning" -problemet med 12- tum och större kiselkarbidunderlag.
Denna teknik kan uppnå exakt positionering, enhetlig bearbetning och kontinuerlig strippning av kiselkarbidgöt. Dess enastående fördelar är:
- Automatisering- Automation av Ingot Thinning, Laser Bearbetning, underlag och andra processer har realiserats. Varje process kan användas parallellt och produktionslinjen kan användas flexibelt.
- Låg förlust- Ingen materiell förlust under laserstrippningsprocessen. Endast om 80-100 μm material måste tas bort från de övre och nedre ytorna i den efterföljande tunnningsprocessen. Jämfört med traditionell skärteknologi reduceras förlusten av råvaror kraftigt.
- Högeffektiv-Produktionstiden för substratet är kraftigt förkortat, vilket påskyndar forsknings- och utvecklings-iterationen av ultra-stor storlek kiselkarbid-underlagsteknologi. Det kan också användas för storskalig massproduktion av kiselkarbid-underlag i ultravagga storlekar i framtiden, vilket främjar kostnadsminskning och effektivitetsförbättring i branschen.
Som en typisk teknikintensiv industri har halvledarmaterialindustrin plågas av bristen på avancerad teknik och talanger, och åren med utländsk teknikblockad har hindrat den snabba utvecklingen av branschen. Grundande teamet av China Laser -tillverkare kom från Nanophotonics and Instrument Technology Laboratory vid West Lake University. Teamet har varit djupt engagerat inom området mikro-nano-optoelektronik i många år, inklusive mikro-nano-bearbetningsteknologi och instrumentutrustning, mikro-nano-fotonteori och optoelektroniska enheter, nyckelteorier och tekniker för intelligent applikationer etc., vilket ger starkt innovationsstöd och tekniska reserver för kinas laserproducenter.
Enligt Yoles prognos, 2027, kommer den globala marknadsstorleken för kiselkarbidkraftsanordningar att uppgå till 6,7 miljarder US -dollar, med en sammansatt årlig tillväxttakt på 33,5%, vilket blir ett kärnmaterial inom området ny energi och halvledare. De heta AR -glasögonen använder också "kiselkarbid" som linsmaterial för att slutföra prestandaövergången. Det förväntas att den globala AR -glasmarknadsstorleken kommer att överstiga 300 miljarder US -dollar 2030 och blir ytterligare ett "nytt blått hav" för applicering av kiselkarbidmaterial. Det tros att med kontinuerlig utveckling av tillverkningsprocesser och kontinuerlig utvidgning av applikationsfält kommer kiselkarbidanordningar så småningom att lysa i halvledaren och optiska fält.
MRJ-LASER är ett professionellt instrument- och utrustningsföretag som integrerar FoU, produktion och försäljning. Det är positionerat för att lösa smärtpunkterna i den avancerade tillverkningsindustrin, tillämpa kärntekniken för mikro-nano-optoelektronisk information och tillhandahålla precisionsbehandlingskaraktäriseringsinstrument och utrustning. Med uppdraget att hjälpa varje tekniskt genombrott fortsätter det att främja utvecklingen av innovativ teknik inom optoelektronikbranschen.
MRJ-LASER har använt ultrasnabb laserbearbetningsteknologi på Silicon Carbide Substrate Processing Industry, avslutat utvecklingen av kiselkarbidunderlag laserstripputrustning och integrerade system och uppnådde tillämpningen av kiselkarbidunderlag. Produkten har certifierats som den första utrustningen i Kina. Den relevanta tekniken har också lovande tillämpningspotential vid behandlingen av nya substratmaterial såsom galliumnitrid och diamant.
