Enligt branschkällor lämnades "Technical Renovation Project for Additive Manufacturing of AI Computing Heat Dissipation Components" in för registrering den 7 augusti. Projektet genomförs av Wuhan HG-Laser Engineering Co., Ltd. och är beläget i East Lake High-tech Development Zone i Wuhan, 500 miljoner RMB, Hubei-provinsen.
Byggstart är planerad till augusti 2026. Projektet innebär att förvärva och renovera fabrikslokaler för kontors-, laboratorie- och produktionsanvändning, installera additiv tillverkningsutrustning och etablera en FoU- och tillverkningsbas. Efter färdigställandet kommer anläggningen att ha en årlig produktionskapacitet på 2 400 tillverkningsenheter för lasertillsats och en årlig produktionskapacitet på 20 miljoner 3D-utskrivna AI-beräkningsvärmeavledningskomponenter.
Termiska hanteringskomponenter för AI-datorkraft är avgörande för att hantera värmeavledningsutmaningarna med AI-chips med hög-effekt; i synnerhet möjliggör 3D-utskriftstekniker av metall-som Selective Laser Melting (SLM)-tillverkning av vätskekylplattor-med komplexa interna flödeskanaler, vilket ger termisk effektivitet som är mycket överlägsen traditionella tillverkningsmetoder. HGTECH investerar 500 miljoner yuan i ett projekt utformat för att producera 20 miljoner sådana komponenter årligen, med röd och grön laser SLM-teknik för att bearbeta standardmaterial respektive högreflekterande material (som ren koppar). Med AI-chips strömförbrukning som nu överstiger 2 300 watt och traditionella kopparmaterial har nått sina termiska gränser, har diamant-som har en värmeledningsförmåga fem gånger högre än koppar- framstått som en lovande ny lösning; inhemska företag som Huanghe Whirlwind har redan uppnått massproduktion av 8-tums diamantkylfatskivor.
