Med omvandlingen och uppgraderingen av den inhemska tillverkningsindustrin som helhet, i segmentet för kretskortssegmentering har människor lagt fram högre krav på kvaliteten på PCB-produkter. Den traditionella PCB-underpappersutrustningen bearbetas huvudsakligen av skärmaskinen, fräsklipparen och det tråkiga verktyget. Det finns många nackdelar som damm, burr och stress, vilket har stor inverkan på kretskortet med små komponenter eller komponenter. Det verkar lite svårt i nya applikationer. Tillämpningen av laserteknik på PCB-skärning ger en ny lösning för bearbetning av PCB-underlag.
Fördelarna med laserskärad PCB är fördelarna med små skärgap, hög precision och små värmepåverkade områden. Jämfört med den traditionella PCB-skärningsprocessen är den laserskurna PCB-enheten helt dammfri, stressfri, borrfri och skärkanten är smidig och städad. Laserskärande PCB-utrustning är dock inte helt mogen och laserskärande PCB har fortfarande uppenbara defekter.
För närvarande är den största nackdelen med laserskärande PCB-utrustning den låga skärhastigheten, desto tjockare skärmaterial, desto lägre skärhastighet och olika bearbetningshastigheter för olika material. Jämfört med traditionella bearbetningsmetoder kan efterfrågan på massproduktion inte uppnås. . Enligt testresultaten från Wuhan Yuanlu Optoelectronics, med exempel på FR4-material, 1,6 mm dubbelsidig v-spårplatta, är 15W UV-lasers skärhastighet mindre än 20 mm / s, jämfört med den traditionella bearbetningsmetoden kan inte möta det stora behovet av massproduktion. Samtidigt är hårdvarukostnaden för laserutrustningen själv hög. En laserskärande PCB-utrustning är cirka 2-3 gånger priset på den traditionella fräsningsutrustningen. Ju högre kraft, desto dyrare är priset. Om flera utrustningar används för att kvantifiera produkten, använd tre laserskärmaskiner. PCB-utrustning kan nå hastigheten att skära en PCB-enhet med en fräs, och bearbetningskostnaden och arbetskraftskostnaden ökar också kraftigt. Dessutom har laserskärning av tjockare material som PCB över 1 mm, tvärsnittet har karboniseringseffekter, varför många PCB-bearbetningstillverkare inte kan acceptera laserskärande PCB.
