1. Laserrengöring av integrerade kretskomponenter IC-paketet packas ofta i IC-paketet.
När IC-integrationen ökar, finns fler och fler stift tillgängliga och hålen blir mindre. Den traditionella metoden är svår att ta bort lilla hållägesflitsen. Excimer laserstrippning kan helt eliminera läget för små hållägen. Användningen av laserscintillation har oöverträffade fördelar gentemot andra metoder. Självklart kommer laser flashover att vara den mest lämpliga IC-flash-tekniken. Laserscintillation använder vanligen en KrF excimerlaser. Våglängden är 248 nm och pulsbredden är 20 ns. Fokusera med en plano-konvex lins med en diameter på 50 nm och en brännvidd på 50 mm, laserstrålen är vinkelrätt i luften.
2. Integrerad laserskrivning av laserkomponenter Vid produktion av integrerade kretsar uppträder kvaliteten på paketmärken ofta dåligt eller fel uppstår. Andra användare ändrar tillfälligt designen och måste rensa befintliga markeringar innan de markeras igen.
Konventionella rengöringsmetoder har låg hastighet, dålig automatisering och grov yta efter bearbetning, vilket begränsar deras tillämpning i integrerade kretsar. Excimerlasern har hög effektivitet vid avvisande av märket och märkvaliteten är bra. Laseravdämning måste korrekt styra avdjupningsdjupet. För djup påverkar IC-chipet och reducerar förmågan att motstå fuktangrepp. För grunt kan märket inte helt avlägsnas. Spara tid med högre energitäthet och högre repetitionshastighet. När lasern är avstängd avlägsnas också damm, fett och oxider på ytan för att avslöja en ren form. Efter remarkering är hållbarheten bättre.
3. Rengöring av stora astronomiska teleskop
På grund av utomhusanvändningen av stora teleskop är spegelytan ofta förorenad av partiklar, vilket medför att spegelreflektansen minskar vilket leder till försvagning av bildstöd, vilket är ett stort problem som uppstår vid astronomiska observationer. Stora speglar är svåra att rengöra med traditionella metoder. Goda resultat erhölls med KrF-excimerlaserrengöring. Den energitäthetströskel vid vilken laserstrålen inte kan producera spegelskador ökar när våglängden ökar. Från att undvika skador på spegeln är det säkrare att välja längre våglängdsrengöring. Samtidigt med laserrengöring ska extragas eller pumpning blåsas för att blåsa bort eller suga bort partiklar som faller från bestrålningsområdet i tid för att förhindra sekundär förorening.
4. Rengöring av magnethuvudets luftlager
Vid tillverkningen av dataskivstationer för att öka lagertätheten reduceras magnethöjdets flyghöjd kontinuerligt med ca 0,1 μm och submikronpartiklar kan skada det glidande säte och skivytan, vilket orsakar att felsystemet inte fungerar . Rengöring av glidlager är därför en oumbärlig process i tillverkningsprocessen, och den konventionella ultraljudsrengöringseffekten är mycket dålig. Ny forskning visar att laserrengöring är en mycket effektiv metod för rengöring av magnethuvudets glidlager. Magnethuvudets glidlager är tillverkat av aluminiumoxid och titankarbid. Under tillverkningsprocessen är ytan av det magnetiska lagret vanligtvis fast vid zirkoniumpartiklarna, och de lösa partiklarna blåses först av ett starkt luftflöde och därefter utförs laserrengöring. Antalet partiklar som fäster vid ytan undersöktes genom optisk mikroskopi före och efter rengöring.
5. Laser rengöring av konstverk
Laserrengöring av antika konstskatter är en ganska komplex teknik. För närvarande används laser rengöringsteknik huvudsakligen för rengöring av kulturella reliker och stora byggnader, och kemisk rengöring kan skada ytan och äventyra miljön.
Under de senaste åren har användningen av laserrengöringsteknik lyckats med att rensa den världsberömda antika arkitekturen i Kölnerdomen. Efter laserrengöringen av stenkärlkollektionen erhölls samma effekt. Stenytan efter laserrengöring observerades med ett elektronmikroskop. Det visade sig att stentens struktur efter laserrengöring inte förändrades, och ytan som skulle rengöras var jämn och platt utan skada. Användningen av excimerlasrar för att rengöra kinesiska antika kopparmynt och metallkompasser. Partikelstorleken hos ytföroreningarna kan rengöras från så liten som en molekylgrupp till så stor som 80 μm och den fina strukturen och färgen på objektets yta förblir intakt utan skada.
