Lasermarkeringsmaskiner borras på grund av den lilla strålstorleken och de låga spänningsegenskaperna hos UV-lasrar, inklusive genomgående hål, mikrohål och blinda begravda hål. UV-lasersystemet borrar genom underlaget genom att fokusera den vertikala strålen rakt genom underlaget. Beroende på vilket material som används kan hål så små som 10 μm borras. UV-lasrar är särskilt användbara vid borrning av flera lager. Flerlagers PCB: er lamineras tillsammans med varmgjutning. Dessa så kallade "halvhärdade" separationer uppstår, speciellt efter bearbetning vid lasrar med högre temperatur. Emellertid löser UV-lasers relativt stressfria natur detta problem. En 14 milskiktsskiva borras med hål med 4 mil diameter. Denna applikation på ett flexibelt kopparpläterat polyimidunderlag visade ingen separering mellan skikten. När det gäller UV-lasers lågspänningsegenskaper finns det en annan viktig punkt: förbättrad avkastningsdata. Utbyte är procentandelen tillgängliga kort som tas bort från en panel.
Under tillverkningsprocessen kan många förhållanden orsaka skador på kretskortet, inklusive trasiga lödfogar, trasiga komponenter eller delaminering. Båda faktorerna kan leda till att kretskort kastas i avfallsbehållaren snarare än i transportbehållaren på produktionslinjen. Användningen av UV-laserutrustning löser detta problem i stor utsträckning! Detta är det främsta skälet till att du väljer det.
