Med utvecklingen av vetenskap och teknik blir elektroniska, elektriska och digitala produkter mer och mer sofistikerade och populära över hela världen. Produkterna som omfattas av detta fält innehåller alla komponenter som kan involvera lödningsprocessen, från huvudkomponenterna iPCB-korttill kristallkomponenterna måste det mesta av lödningen göras under 300 grader. För närvarande används tennbaserade legeringsfyllnadsmetaller inom elektronikindustrin för förpackning på chipnivå (IC-förpackning) och montering på kartongnivå för att slutföra enhetsförpackning och kortmontering. Till exempel används lödpasta för att fästa chips direkt på substratet under flip-chip-processen, och lodpasta används för att löda komponenter till kretskort vid tillverkning av elektroniska sammansättningar.
Lödningsprocessen inkluderar topplödning och återflödeslödning. Peak lödning är användningen av smält tenn cirkulerande flöde av toppytan, och PCB utrustad med komponenter lödning yta kontakt, slutföra lödningsprocessen; återflödeslödning är lödpastan eller förformade lödkuddar placerade i förväg mellan PCB-kuddarna, uppvärmda genom lödpastan eller lödkuddarnas smältande komponenter anslutna till PCB.
Laserlödningär en lödmetod som använder en laser som värmekälla och smälter tenn för att få de lödda delarna att passa tätt ihop. Jämfört med den traditionella svetsprocessen har denna metod snabb uppvärmningshastighet, liten värmetillförsel och värmepåverkan; svetsposition kan kontrolleras exakt; automatisering av svetsprocesser; svetsvolymen kan kontrolleras exakt, bra konsistens av svetsfogarna; inverkan av flyktiga ämnen på operatören under svetsprocessen kan reduceras avsevärt; beröringsfri uppvärmning; lämplig för svetsning av komplexa konstruktionsdelar.
Laserlödning tar laservärmekällan som huvudkroppen och uppnår processeffekten av konvektion, ledning och förstärkning genom lödfyllning, smältning och stelning. Tennmaterialets tillstånd kan sammanfattas som tenntrådsfyllning, tennpastafyllning, tennkulafyllning tre huvudformer.
Applicering av laserlödtråd vid laserlödning
Trådmatningslasersvetsning är den huvudsakliga formen av lasersvetsning. Trådmatningsmekanismen används tillsammans med det automatiska bordet för att realisera automatisk trådmatningssvetsning och lättutgångssvetsning genom modulär styrning. Den kännetecknas av en kompakt struktur och engångsdrift. Jämfört med flera andra svetsmetoder har den de uppenbara fördelarna med engångsklämning av materialet, automatisk avslutning av svetsning och bred användbarhet.
PCB-kretskort, optiska komponenter, akustiska komponenter, halvledarkylningskomponenter och andra elektroniska komponenter lödning är de huvudsakliga applikationsområdena.
Applicering av laserlödpasta vid laserlödning
Lödpastalasersvetsning används vanligtvis för förstärkning av delar eller förförtenning. Till exempel förstärks vinkeln på sköldskyddet av lödpasta som smälter vid höga temperaturer, och magnethuvudkontakterna smälts genom förtenning; den är också lämplig för kretsledningssvetsning och den är mycket effektiv för svetsning av flexibla kretskort som antennhållare av plast. Eftersom det inte finns någon komplex krets, så genom lödpasta svetsning uppnår ofta goda resultat. För små precisionsarbetsstycken kan lödpasta fyllnadslödning fullt ut inse sina fördelar. På grund av lödpastans goda uppvärmningslikformighet är den ekvivalenta diametern relativt liten, och den lilla mängden tenn kan kontrolleras noggrant med precisionsutmatningsutrustning, lödpastan är inte lätt att stänka för att uppnå bra svetsresultat. På grund av den höga koncentrationen av laserenergi är den ojämna uppvärmningen av lödpastan lätt att spränga stänk, stänk av tennpärlor kan lätt orsaka kortslutning, så kvaliteten på lödpastan är mycket hög, du kan använda anti-stänk lödpasta för att undvika stänk. Den nuvarande tillämpningen av laserlödpastasvetsning har varit mycket bred och har framgångsrikt använts i kameramoduler, VCM talspolemotorer, CCM, FPC och precisionselektroniksvetsningsfält, såsom kontakter, antenner, sensorer, induktorer, hårddiskhuvuden , högtalare, högtalare, optiska kommunikationskomponenter, termiska komponenter, ljuskänsliga komponenter.
Applicering av laserlödkulor vid laserlödning
Laser lödkula lödning är en lödmetod där en lödkula placeras i en lödkula port, värms upp och smälts av en laser, och sedan faller på dynan och väter med dynan. Lödkulan är en icke-spridd liten partikel av rent tenn. Det kommer inte att stänka efter smältning genom laseruppvärmning. Efter härdning är den fyllig och slät, och det finns ingen ytterligare process som efterföljande rengöring eller ytbehandling av dynan. Bra lödresultat kan uppnås med denna lödmetod.
Svårigheter vid tillämpningen av lasersvetsteknik
Våglödning, återflödeslödning, manuell lödkolssvetsning och traditionell lödning kan gradvis ersätta lödprocessproblemen, men den nuvarande lasersvetsningstekniken är inte tillämplig på patchlödning (huvudsakligen återflödeslödning). På grund av vissa av laserns egenskaper är laserlödningsprocessen också mer komplex och kan sammanfattas enligt följande.
(1) för precisionsfinlödning, arbetsstyckespositionering och fastspänningssvårigheter, svetsprover och massproduktionssvårigheter;
(2) laser hög energitäthet är lätt att orsaka skador på arbetsstycket, särskilt PCB-skivor svetsning, substrat och metall inbäddade i strukturen av de fattiga lätt att bränna kortet, provet defekt frekvens är hög, kostnaden är hög, kunder kan inte acceptera;
(3) Laserns högkoncentrerade energi leder lätt till lödpasta-stänk, i PCB-kortet orsakar lödning mycket lätt en kortslutning som leder till produktskrot;
(4) För den mjuka trådklassen är klämpositioneringskonsistensen dålig, och lödprovets fyllighet och utseende av de större skillnaderna;
Precisionslödning behöver vanligtvis mata ut fyllplåt, en tråddiameter på mindre än 0,4 mm tråd är svår att mata automatiskt.
Översikt över marknadens behov för lasersvetsning
Lasersvetsning har utvecklats i varierande grad hemma och utomlands. Även om det inte finns något stort språng och applikationsexpansion efter år av utveckling, måste det sägas att detta är en svag punkt för svetsapplikationer. Men efterfrågan på marknaden förändras ständigt, inte bara har det vertikala antalet ökat, horisontella applikationsområden expanderar också till elektroniska digitala produkter relaterade till delar och komponenter i svetsteknikens behov. Den täckersvetsteknikefterfrågan på delar i andra industrier, inklusive fordonselektronik, optiska komponenter, akustiska komponenter, halvledarkylanordningar, säkerhetsprodukter, LED-belysning, precisionsplugins och disklagringskomponenter. När det gäller kunderna är den övergripande efterfrågan på Apples svetsprodukter lika bra som andra produkter.
Slutsats
Eftersom laserlödningsteknik har de oöverträffade fördelarna med traditionell lödning, kommer den att användas mer allmänt inom området elektroniskt Internet, med stor marknadspotential.
